一个小时之后，鹿岛智树、曹飞他们参观返回办公大楼。一行人在听了余子贤有关光刻胶⚷🖄有可能断货情况的简要介绍之后，纷纷皱眉。
鹿岛智树也给🗲🟤大家简要介绍了一下有关光刻胶的情况🏋😣。🖰🖓
光刻胶是由感光树脂、增感剂和溶剂三种主要成份🄆组🏋😣成的、对光敏感的混合液体。
利用光化学反应，经曝光、显影、刻蚀等工艺将所需要的微细图形😌⛨🜹从掩模版转移到待加工基片上的图形转移介质，🕡其中曝光是通过紫外光、电子束、准分子激光束、X射线、离子束等曝光源的照射或辐射，从而使光刻胶的溶解度发生变化。
按照应用领域分类，光刻胶主🛒🛷♞要包括印制电路板（PCB）光刻胶专用化学品（光引发剂⚷🖄和树脂）、液晶显示器（LCD）光刻胶光引发剂、半导体光刻胶光引发剂和其他用途光♼刻胶四大类。
光刻胶自1959年♷🍃被🙖发明以来一直是半导体核心材料，随后被改😌⛨🜹进运用到PCB板的制造，并于这几年开始运用到平板显示的加工制造。最终应用领域包括消费电子、家用电器、汽车通讯等。
光刻🗮🞽🙪工艺约占整个芯片制造成本的35%，耗时占整🏋😣个芯片工艺的40%~60%，是半导体制造中最🂄🌎♤核心的工艺。
以半导体光刻胶为例，在光刻工艺中，光刻胶🔄♮被均匀涂布在衬💞📂底上，经过曝光(改变光刻胶溶解度)、显影(利用显影液溶解改性后光刻胶的可溶部分)与刻蚀等工艺，将掩膜版上的图形转移到衬底上，形成与掩膜版完对应的几何图形。
光刻技术随着芯片集成度的提升而不断发展。为了🄆满🏋😣足集成电路对密度和集成度水平的更⚷🖄高要求，半导体用光刻胶通过不断缩短曝光波长以提高极限分辨率。
世界芯片工艺水平此时已跨入🛒🛷♞微纳米级别纳，光刻胶的波长由紫外宽谱逐步至g线（436n、i线（365n。目前，半导体市场上主要使用的光刻胶包括g线、i线两类光刻胶，而光刻胶核心技术基本被曰本和美国企业所垄断。
光刻胶不仅具有纯度要求高、工艺复杂等特征，还需要相应光刻机与之配对调试。一般情况下，一个芯片在制造过程中需要进行1🚤🕔0~50道光刻过程，由于基板不同、分辨率要求不同、蚀刻方式不⛛🛃🙰同等，不同的光刻过程对光刻胶的具体要求也🆫💝💳不一样，即使类似的光刻过程，不同的厂商也会有不同的要求。
针对不同应用需求🕪，光刻胶的品种非常♺🍠多，这些差异主要通过调整光刻胶的配方来实现。因此，通过调整光刻胶的配方，满足差异化的应用需求，是光刻胶制🍙🈟⛉造商最核心的技术。
听着鹿岛智树🗲🟤的介绍，余子贤也想🖑👷🍣到了此时国内🙃🇭半导体材料的发展情况。
国内半导体光刻胶起步很晚，就算是有一些厂家和🄆院所生产的光刻😌⛨🜹胶，技术水平非常落后，只能应用于一些🆇🍚🈭研究院所的小批量使用。
就算是在20年后，半导体材料生产产能主要集中在PCB光刻胶、TN/STN-LCD光刻胶等中低端产品，TFT-LCD、🟠🞣半导体光刻胶等高技术壁垒产品产能极少🀻🂁，仍需大量进口，从而导致国内光🛶刻胶需求量远大于本土产量。
更何谈1991年的此时。
“刚才，我已经让佟若愚联系金智江和郝🗚萌他，尽快搞清楚到底是什么原因导致此次断货可能！”此时必须要🜽搞清楚原因，才🃮🛌🛂能对症下药。
不过此时的余子🖙📂😃贤依旧想不通，目前香积电才仅仅是调试阶段，就受到芯片制造材料的断供，这实在有点让人搞不明白！
此时，香积电所有的设备已经安装到位，就算是设备的调试也进入了尾声，马上就可以一开始生产线最后的联试，以及最后的🃮🛌🛂试运行了。
因为厂家☵技术人员参与多比较高，所以调试工作的进展比较快！甚至都不用等到10月1日了。
而之前🆢魔芯科技派去美国亚利桑那州联系WDC公司人员，已经成功申请到了W6🜘5C02及W65C816微控制器的生产授权，WDC公司很乐意授权魔芯科技公🞨🖯🖆司生产。
授权费用因为签署的是连续授权模式🄉，也就是一直到6502芯片专利到期之前的十余年之内，每年魔芯科技都要给给WDC公司支付授权费用。不过，因此每年的授权费用也大幅度下降，比余子贤预计的要低了许多，☶每年80万美元。不过WDC唯一的要求就是不允许再对第三方授权，只能用于👎🇰魔芯科技参股或者控股公司所属的电子产品。
而对于余子贤想要的6502芯片8位和16位芯片继续改进设计的授权，因为魔芯科技资金的关系，暂时没有签署正式协议，只是简单的签署了🅼一个意向协议。根据WDC公司初步透露的信息，这个授权费用不会太低，起步都在每年300万美元。
有了🗮🞽🙪授权协议，WDC公司直接提供了W65C02及W65C816🔒芯片🃞😾的套设计版图图纸。
因为W65C02及W65C816这些芯片都是成熟的芯片设计，所以芯片设计的版图验证、流片等环节都不用进行。💇🏫可以直接将芯片版图几何数据标准(GDSII)格式的文件送到制板厂做掩膜板，掩膜板制作完成后便可上流水线生产，最后得到布满裸晶的裸片。